1、微电子、机械、MEMS、半导体材料等相关专业本科以上学历,三年以上工作经验者优先;
2、熟练MEMS MIC 的设计规范和芯片选型方案;
3、熟练使用相关的设计软件如CAD、GERBER;
4、熟练MEMS MIC的生产封装工艺流程;
5、熟悉五大工具的运用和IS09001/IATF16949质量体系;
6、有良好的沟通和团队协作能力。
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