物理、化学、材料、电子信息、半导体、
微电子等相关专业
岗位职责：
1、负责微流控芯片产品的设计、制备与加工封装工艺的研发；
2、负责产品开发过程中芯片、仪器及试剂的综合验证并指导实验员完成先关研发实验；
3、负责确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范；
4、负责产品日常事务管理、收集、维护芯片产品制造数据，定期提交报告；
5、完成上级安排的其他工作任务。
任职要求：
1、微电子、半导体、流体、高分子材料等先关专业本科及以上学位；
2、了解常规芯片（如硅芯片、PDMS芯片、塑料芯片）的制造技术和微流道设计原理；
3、曾从事微流控芯片的设计及加工研究或配套仪器的开发，具有扎实的微加工背景，尤其是微流控芯片实验室、MEMS、微流控芯片设计与加工研究经历者优先；
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